市场供不应求本年纯晶圆代工行业连续高景气

市场供不应求 本年纯晶圆代工行业连续高景气

近日，据阐发机构IC Insights的陈诉，预计2020年中国在纯晶圆代工范畴的市场份额将到达22%；2010年，中国仅占约5%，在国际形势巨大的去年，中国纯晶圆代工市场份额还增长了两个百分点，到达21%。海内晶圆代工发展显著，2020年中国的纯晶圆代工市场贩卖额预计将增长26%。

晶圆代工和封测公司

受到影像传感器CIS、电源管理芯片PMIC、指纹辨认芯片、蓝牙芯片、特殊型存储芯片等应用需求快速增长，8英寸厂晶圆订单火爆。据悉，由于代工产能供不应求，有IC设计厂商透露，已经调涨近期新投片的价钱，跳动财经，并通知客户要调升本年第四季度与来岁的代工价钱。

从二级市场表现来看，上述两大年夜范畴公司股价表现可圈可点，本年以来平均涨幅到达73.04%，其中沪硅财产、隆基股份、晶方科技、扬杰科技、富满电子等5家公司累计涨幅翻倍。沪硅财产累计涨幅225.39%排在首位。

7月份登陆科创板的中芯国际无疑是晶圆代工范畴的龙头。公司先进制程逐渐取得希望，14纳米乐成量产，28纳米及以下比重连续提升。

晶圆、封装火爆背后

10月15日盘后，中芯国际H股通告，上调三季度收入环比增长指引，由原先的1%~3%上调为14%~16%。中芯国际联合CEO赵海军曾暗示，为缓解供不应求的环境，本年年末前公司8英寸的月产能会增加3万片，跳动外汇，12英寸的月产能会增加2万片。中芯国际近几日股价起头呈现异动，9月底创下历史低点以来，累计反弹幅度达20%以上。　　晶圆代工产能越发严重，行业一直处于供不应求的状态，并且已经连续了一年左右的时间。从业界了解，凡是环境下，一般在晶圆厂投片三四个月后，就到了封测阶段。

芯片财产链环节浩瀚，专业分工程度高，制造是财产链核心环节。半导体财产链上下游包含三大年夜环节：IC 设计、晶圆制造加工以及封装测试、应用。证券时报・数据宝统计发明，当前有布局到晶圆代工和封测范畴的A股公司比力少见，大年夜概有23家，其中有15家布局晶圆代工，8家布局封测范畴。

反应财产高景气度

芯片封测范畴，长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，根据拓璞财产研究院陈诉，2020年一季度在全球前十大年夜集成电路封测企业市场占有率排名中，长电科技以13.8%的市场份额位列全球第三。

随着5G手机的慢慢推出，关键芯片零件晶圆代工需求热度连续发酵，台积电、三星、格芯、联电、中芯国际等代工企业产能都爆满，已成买家市场。

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