ST大唐拟定向募资投向3G智能卡等三项目

ST大唐拟定向募资投向3G智能卡等三项目

ST大唐拟定向募资投向3G智能卡等三项目 MBAChina 鉴于3G行业发展带来的巨大历史机遇、核心产业升级亟需资金支持，以及资产负债率过高、急需改善资本结构降低财务风险等因素，ST大唐（600198)决定通过定向增发募集约12亿资金，以投入新型3G智能卡研发及产业化项目、银行EMV卡研发及产业化项目、TD-SCDMA数据融合产品研发及产业化项目等三大项目，并计划以剩余资金偿还7.97亿元银行*。

此次定向增发发行股票数量不超过1.4亿股，发行价格不低于8.70元/股，投资者全部以现金方式认购；面向ST大唐控股股东电信科学技术研究院及符合证监会规定的证券投资基金管理公司、证券公司和自然人等不超过10名的特定对象；其中，电信科学技术研究院认购股数不低于发行股份总额的10%。

在募资计划投入的三大项目中，新型3G智能卡研发及产业化项目总投资金额9601万元，主要用于新型3G智能卡产品的研发和相关资质认证，以及为满足新型产品的产业化，对原有生产设备的改造和产能扩充。投资主要包括研发设备购置、研发无形资产购置、技术开发费用、生产线改造和其他费用(资质认证)以及产业化生产的启动流动资金。项目投入期为2009年至2011年，产品自2010年开始销售，2012年项目进入正式达产期并实现批量销售。该项目未来8年(含投入期)可实现年均销售收入2.32亿元，内含报酬率为24%，项目静态投资回收期3.95年。

银行EMV卡研发及产业化项目总投资金额1.92亿元，主要用于符合EMV标准的银行IC卡芯片和解决方案研发和相关资质认证，以及银行IC卡生产环境和生产线的建设，投资主要包括基本环境建设、外购软件、固定资产投资、技术开发费用和其他费用(认证、咨询费用)以及产业化生产的启动流动资金。项目投入期为2009年至2011年，投入期内从2010年开始实现销售，2012年项目进入正式达产期并实现批量出货。

TD-SCDMA数据融合产品研发及产业化项目投资总额1.72亿元，主要用于TD数据融合产品的研发、市场推广、售后服务体系建设以及经营用流动资金。项目投入期为2009年至2011年，投入期2009年开始销售，2012年项目进入正式达产期，项目未来8年(含投入期)可实现年均销售收入14.5亿元。

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